https___wordp-appli-oeiffwjv3h0b-1837223528.ap-south-1.elb.amazonaws.com_sky-semiconductor-receives-several-hundred-million-yuan-in-b-round-financing_.xml
https___wordp-appli-oeiffwjv3h0b-1837223528.ap-south-1.elb.amazonaws.com_ne__E0_A4_B8_E0_A4_AF_E0_A5_8C_E0_A4_82-_E0_A4_A1_E0_A4_B2_E0_A4_B0-_E0_A4_95_E0_A5_8B-_E0_A4_B8_E0_A4_AF_E0_A5_8C_E0_A4_82-_E0_A4_A1_E0_A4_B2_E0_A4_B0-_E0_A4_95_E0_A5_8B-_E0_A4_B8_E0_A5_88_E0_A4_95__1.xml
1.1 2.1 3.1 4.1 4.2 5.1 5.2 5.3 6.1 7.1 7.2
Sky Semiconductor Receives Several Hundred Million Yuan in B Round Financing Xiamen Sky Semiconductor, a company dedicates to 5G RF device packaging and integration technology, announced on Monday that it had completed a B round of financing worth several hundred million yuan, with investors including CLP CICC, Jinpu New Emerging Industry Equity Investment Fund Partnership, Delian Capital, Xiamen Venture Capital, TEDA Holding and Yinxinggu Capital. According to the company, this financing will mainly be used for the construction of the Sky Semiconductor Phase II mass production line, which will accelerate the company from product design and development to mass production. Sky Semiconductor was established in July 2018. It has developed many high level technologies including Through Glass Vias (TGV) technology, providing OEM services for nearly 100 global customers. Phase I of the company’s factory is located in Haicang District of China’s eastern city of Xiamen, with an area of 4,500 square meters and a 4-inch and 6-inch wafer-level packaging (WLP) production capacity of 8,000 pieces per month, which has been put into mass production. The 24,000-square-meter factory building in Phase II is currently under construction. After the latter is put into use, the company will have a full range of WLP capabilities from 4 inches and 6 inches to 8 inches and 12 inches. SEE ALSO: Huawei Invests in Semiconductor Device Manufacturing, Photoresist and Third-Generation Semiconductor Materials The Sky Semiconductor Phase II mass production line is mainly positioned for services such as surface acoustic wave (SAW) and bulk acoustic wave (BAW) 3D packaging, TGV technology and wafer-level system integration. The company’s products are widely used in mobile terminals such as smartphones, 5G base stations, automated driving, satellites and optical communications.
1.1 2.1 3.1 4.1 5.1 6.1 7.1
सयौं डलर को सयौं डलर को सैकड़ों सयौं डलर को लागी वित्तपोषण बी जियामेन स्काई सेमीकंडक्टर, जो 5 जी आरएफ उपकरण प्याकेजिङ र एकीकरण प्रविधि को लागी प्रतिबद्ध छ, सोमवार को घोषणा कोलाखौं डलरको मूल्य पूरा भएको छ बी राउन्ड फाइनान्सिंग, लगानीकर्ता CLP सुन, Jinpu नयाँ उभरिरहेको उद्योग इक्विटी इन्भेस्टमेंट फंड साझेदारी, जर्मन राजधानी, जियामेन उद्यम पूंजी, TEDA होल्डिंग्स, Yinxing घाटी राजधानी र यति समावेश गर्दछ। कम्पनीले भने कि वित्त पोषणको मुख्य रूपमा आकाश अर्धचालक उत्पादन लाइन निर्माणको दोस्रो चरणमा प्रयोग गरिनेछ, उत्पादन उत्पादन र विकासबाट उत्पाद विकासमा कम्पनी छिटो बढाउनेछ। जुलाई 2018 मा स्थापित स्काई सेमीकंडक्टर कम्पनीले TGV प्रविधि सहित उच्च स्तरको प्रविधिहरू विकास गरेको छ, जसले विश्वभरका लगभग 100 ग्राहकहरूको लागि OEM सेवाहरू प्रदान गर्दछ। कम्पनीको कारखाना चीनको पूर्वी शहर जियामेन हाईकाङ जिल्लामा स्थित छ, 4,500 वर्ग मीटर, 4 इन्च र 6 इन्च वेफर प्याकेज (WLP) प्रति महिना 8,000 को क्षमता समावेश गर्दछ। दुई 24,000 वर्ग मीटर बिरुवा अब निर्माणमा छ। पछि प्रयोगमा राखिएको छ, कम्पनीसँग 4 इन्च, 6 इन्च देखि 8 इन्च, 12 इन्च पूर्ण दायरा WLP क्षमता हुनेछ। अर्को हेर्नुहोस्:हुआवेई अर्धचालक उपकरण निर्माण, फोटोइलेक्ट्रिक र तेस्रो पीढी अर्धचालक सामग्रीमा लगानी गर्दछ स्काई अर्धचालक चरण II उत्पादन लाइन मुख्य रूप देखि सतह लहर (SAW) र शरीर ध्वनि (BAW) तीन-आयामी प्याकेज, TGV प्रविधि र वेफर प्रणाली एकीकरण र अन्य सेवाहरूमा स्थित छ। कम्पनीका उत्पादनहरू स्मार्टफोन, 5 जी आधार स्टेशनहरू, स्वचालित ड्राइभिङ्ग, उपग्रह, ओप्टिकल संचार र अन्य मोबाइल टर्मिनलहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ।