https___wordp-appli-oeiffwjv3h0b-1837223528.ap-south-1.elb.amazonaws.com_xiaomi-officially-launches-future-oriented-loop-liquidcool-technology-mass-production-planned-for-h2-2022_.xml
https___wordp-appli-oeiffwjv3h0b-1837223528.ap-south-1.elb.amazonaws.com_ne__E0_A4_AC_E0_A4_BE_E0_A4_9C_E0_A5_80_E0_A4_B2_E0_A5_87-_E0_A4_86_E0_A4_A7_E0_A4_BF_E0_A4_95_E0_A4_BE_E0_A4_B0_E0_A4_BF_E0_A4_95-_E0_A4_B0_E0_A5_82_E0_A4_AA_E0_A4_AE_E0_A4_BE-_E0_A4_B2_E0_A5_82__1.xml
1.1 2.1 2.2 3.1 3.2 3.3 4.1 4.2 4.3 4.4 5.1 6.1 6.2 6.3 6.4 7.1 7.2
Xiaomi Officially Launches Future-Oriented “Loop Liquidcool Technology,” Mass Production Planned for H2 2022 Lei Jun, Founder, Chairman and CEO of Xiaomi, announced in a domestic social media post on Friday that the leading Chinese electronics firm has officially launched a future-oriented heat dissipation solution dubbed “loop liquidcool technology.” Its official poster shows that the technology was first launched by a custom Xiaomi MIX 4 Magic. Lei said that the loop liquidcool technology refers to space satellites’ cooling solutions that pump a liquid cooling agent to the heat source of smartphones, where it then vaporizes and makes the heat conduct at high speed through a gas-liquid phase change, forming a smooth, closed looped channel. It has twice the cooling capabilities of VC, and is by far the strongest passive heat dissipation system of smartphones. The technology’s mass production will be carried out in the second half of 2022. According to the introduction, an annular heat pipe system is composed of an evaporator, a condenser, a refill chamber, as well as gas and liquid pipes. Placed at the heat source area of the smartphone’s motherboard, the evaporator has a refrigerant that evaporates to gas when the smartphone’s processor is under high workload. The gas driven by the natural expansion of evaporation goes into the steam pipeline and is then diffused to the condenser, where the gas condenses into liquid again. These liquids are absorbed into pipes due to capillary force, and then are collected in the refill chamber – which refills the evaporator – making it a self-sustaining system. SEE ALSO: Xiaomi CEO Lei Jun: Vehicles to Begin Mass Production in First Half of 2024 Lei also pointed out that although the principle of phase change is the same as that of VC liquid cooling, the actual effect is quite different due to differences in the structures. As conventional VC systems do not have separate channels for gases and liquids, hot gas moving to condenser and cool liquids moving towards evaporator mix and obstruct each other, especially when under a high workload. At the same time, the ring-shaped pump features a special gas pipe design, which greatly reduces air passage resistance by 30%. The steam flow is smoother, allowing heat to be directed over long distances to the cold end and the maximum heat transfer capacity is increased by up to 100%. In terms of actual measurement, the firm used a custom Xiaomi MIX 4, and its original vapor chamber was replaced with a new loop liquidcool technology solution. During a 30-minute Genshin Impact gameplay test running 60fps max video settings, this impressive cooling system kept the device below a maximum temperature of 47.7℃, which is 5 ℃ lower than that of the ordinary Snapdragon 888 smartphone, and it even had a better frame rate heating performance than the game smartphone.
1.1 2.1 3.1 4.1 5.1 6.1 7.1
बाजीले आधिकारिक रूपमा “लूप तरल पदार्थ टेक्नोलोजी” को भविष्यको लागि सुरू गरे, 2022 मा H2 ठूलो उत्पादन गर्ने योजना बागलुङ संस्थापक, अध्यक्ष र सीईओ लेई जुनशुक्रवारको एक घरेलू सोशल मिडिया पोस्टचीनको प्रमुख इलेक्ट्रोनिक्स कम्पनीले आधिकारिक रूपमा भविष्यको लागि एक ठुलो समाधान सुरु गर्यो, जसलाई “लुकाउनुहोस् तरल ठंडा टेक्नोलोजी“यसको आधिकारिक पोस्टर डिस्प्ले, पहिलो पटक अनुकूलन मिलजीएक्स 4 म्याजिक प्रक्षेपणद्वारा। लियले लूप लाइक्लिइडोकुल टेक्नोलोजीले स्मार्ट फोनको ठुलो स्रोतमा तरल ठंडा कूलिंग पम्प राख्ने कुरालाई बुझाउँछ र त्यसपछि तरल कूलिंग कूलिंग वाष्पीकरण र ग्याँसको माध्यमबाट उच्च गति थर्मल प्रसारण प्रदान गर्दछ। यसको गर्मी क्षमता VC को दुई पटक हो, अब सम्म स्मार्ट फोन को सबै भन्दा शक्तिशाली निष्क्रिय ठंडा प्रणाली हो। 2022 को दोस्रो शताब्दीमा प्राविधिक उत्पादन हुनेछ। रिपोर्ट अनुसार, रिंग ताप तापनि ट्यूब प्रणाली वाष्पीलेटर, कन्डेनसर, त्यसपछि कोठा, साथै ग्याँस, तरल पदार्थको रचना। स्मार्टफोन motherboard को गर्मी स्रोत क्षेत्र मा स्थित छ, जब स्मार्ट फोन प्रोसेसर उच्च लोड को तहत, यो एक ठंडा एजेन्ट छ, तपाईं ग्याँस वाष्पीकरण गर्न सक्छन्। भाप पाइपलाइन मा प्राकृतिक विस्तार को वाष्पीकरण, र त्यसपछि कन्डेनसर मा फैलिएको छ, जहां ग्याँस एक पल्ट फेरि तरल मा कन्डेनटेट कन्डेनटेट गर्दछ। ठीक ट्यूबको कारण, यी तरल पाइपलाइनमा अवशोषित गरिन्छ, र त्यसपछि पुन: भरण कोठा र nbsp; -nbsp; यो स्टीरप्टर पुन: भर्ती गर्दछ-यसलाई आत्म-स्थिरता प्रणाली बनाउनुहोस्। अर्को हेर्नुहोस्:बागलुङ सीईओ लेई जुन: कार सुरु गर्नउत्पादन को पहिलो भाग मा 2024 लेई पनि संकेत दिए कि यद्यपि चरणीय सिद्धान्त र वीसी शांत, तर विभिन्न संरचनाको कारण, वास्तविक प्रभाव फरक छ। पारंपरिक वीसी प्रणाली को कारण कुनै अलग ग्याँस र तरल च्यानल छैन, ठंडा ग्याँस को प्रवाह र एक ठोस तरल मिश्रण को प्रवाह र एक बाधा को लागि एक ठोस कार्य को तहत, विशेष रूप देखि उच्च कार्यभार मा। एकै समयमा, रिंग पम्प एक विशेष ग्याँस पाइपलाइन डिजाइन छ, धेरै एयर च्यानल प्रतिरोध को 30% को कम गर्दछ। भाप प्रवाह अपेक्षाकृत चिकनी छ, लामो दूरीको चिसो पक्षलाई मार्गदर्शन गर्न अनुमति दिन्छ, अधिकतम ताप तापक्रम 100% बढ्यो। वास्तविक परीक्षण, निर्माताले अनुकूलन मिलजीई 4 को प्रयोग गरे, यसको मूल स्टीप कोठा नयाँ loop liducool टेक्नोलोजी समाधानहरू द्वारा प्रतिस्थापित भयो। 30 मिनेट Genshin Imact खेल परीक्षण को 60 एफपीएस मा भिडियो सेटिंग्स को संचालन मा, यस प्रभावशाली र गहन ठंडा प्रणाली को उपकरण को 47.7 ℃ माथि उच्च तापमान को बनाए राखन को लागि, साधारण जिओओ लंग 888 स्मार्टफोन को तुलना मा 5 ℃ र nbsp; , यसमा खेल स्मार्टफोन भन्दा राम्रो फ्रेम दर ताप प्रदर्शन पनि छ।