http___hr.chinaeecs.com_products__1.xml
1.1 2.1 3.1
Laser Ball Jetting Machine is a machine for automated sequential laser soldering, catering to a variety of different microelectronic devices, especially dedicated for camera modules, sensors, TWS speakers and optical devices. The system is capable to position and to reflow solder balls with a diameter between 300 µm and 2000 µm, soldering speed is about 3~5 balls per second. Applicable to the ball soldering of such products as Camera Modules, BGA re-balling, wafers, optoelectronic products, sensors, TWS speakers, FPC to rigid pcb…etc.
1.1 2.1 3.1
Laser Ball Jetting Machine je stroj za automatizirano sekvencijalno lasersko lemljenje, koji opslužuje niz različitih mikroelektronskih uređaja, posebno namijenjen modulima kamere, senzorima, TWS zvučnicima i optičkim uređajima. Sustav je sposoban pozicionirati i preliti kuglice za lemljenje promjera između 300 µm i 2000 µm, brzina lemljenja je oko 3~5 kuglica u sekundi. Primjenjivo na kuglično lemljenje takvih proizvoda kao što su moduli kamere, BGA ponovno kuglanje, pločice, optoelektronički proizvodi, senzori, TWS zvučnici, FPC na krute ploče… itd.