Das allein ist es nicht, sondern eher weil der einheitliche, fehlerfreie Ziehprozess von derart großen Kristallen sehr kompliziert und aufwendig ist. Daher rechnet sich sowohl die Herstellung als auch die Weiterverarbeitung, für die komplett neue Anlagen(-konzepte) entwickelt werden müssten, aus betriebswirtschaftlicher Sicht (noch) nicht. Wer einmal wirklich 450-mm-Wafer gesehen hat und die Probleme bei der gleichmäßigen Beschichtung kennt, weiß was ich mein. Auch wenn z.B. bei der Bildschirmherstellung bereits größere Substrate verwendet werden, wobie deren Herstellung nicht in seiner Komplexität mit ICs zu vergleichen ist.-- Cepheiden 16:25, 2. Aug. 2008 (CEST)