Die Wärmeleitfähigkeit von Wärmeleitmaterialien wie Pasten, Wachse etc. wir allgemein überschätzt. Materialien dieser Gruppe werden hauptsächlich eingesetzt um den thermischen Übergangswiderstand zu minimieren. Das wird u.a. durch das Füllen von Mikroporen und Unebenheiten erreicht, da der wohl schlechteste Wärmeleiter -Luft- verdrängt wird. Die prozesssichersten Materialien hierfür sind nicht diese Pasten sondern Pads mit Phasenwechsel. Die bei der ersten Erwärmung über den phasenwechselpunkt (meist bei ca. 50°) schmelzen und eben dieses Poren und Unebenheiten füllen. Andere deutlich performantere Materialien sind u.a. Wärmeleitpads aus Graphiten. -- Katanasurf 10:27, 12. Mai 2009 (CEST)