Alle Wafer welche ich bisher in Händen hielt waren deutlich dicker als weinige 100µm. Mein 200mm Wafer (Memory) ist ca. 1mm (= 1000µm) dick, also ungefähr so dick wie eine Audio-CD. Mein 3,5" Wafer ist ca. 0.5mm dick. Man kann davon ausgehen, dass mit der Wafergrösse auch dessen dicke steigen muss, das sonst die Stabilität des Wafers zu gering wird und nicht mehr transportiert werden kann (Menschen, Roboter, Vakuumpinzette, Transportriemen ect.). Die Dicke des Wafers darf nicht verwechselt werden mit der Dicke des Produkts welches auf dem Wafer produziert wird (Halbleiter sind 3-Dimensional). Zu Abdull's Anmerkung bezüglich der Nachteile grösserer Wafer ist zu sagen, dass fast alle Maschienen welche die grösseren Wafer handhaben müssen, technisch komplexer werden. Beispiel: Eine Maschine welche einen 3,5" (ca 89mm) Wafer auf 20 µm genau Positionieren muß, ist deutlich einfacher zu konstruieren als eine für 200mm Wafer da letztere die Genauigkeit (Geradlinigkeit, Schrittgenauigkeit) auf viel längeren Fahrachsen einhalten muß. Gleichzeitig sollte jedoch die maximale Fahrgeschwindigkeit höher sein, das alle Wege länger werden und in die Prozesszeit einfliessen. Auch die termischen Einflüsse werden größer welche aufwendige Temperaturkompensationroutinen in den Maschinen erforderlich macht. Wenn es um µm geht, dann wird Stahl zu Butter :) Für Maschinenbauer ist jedoch nicht nur der grösser Waferdurchmesser eine Herausforderung, sondern auch die immer kleiner werdenden Strukturen welche eine höhere Schrittgenauigkeit und Geradlinikeit erforderlich machen. P.S. Wafer werden mit Diamantsägen zerschnitten. Beim schneiden mit Lasern spritzt heisses Material und würde die Chips zerstören. -- Honeybal 04:10, 16. Jan 2005 (CET)