Hier mal ein Artikel mit einem Größenvergleich Realizing the 450mm transition . Die 450-mm-Wafer werden gemäß ITRS 2012 erwartet (Intel, Smasung und TSCM sind hier treibende Kräfte). Gemäß 450 mm silicon wafers challenges – wafer thickness scaling wird die Waferdicke wohl irgendwas in der Nähe von 925 µm betragen. Leider konnte ich auf der Semicon Europa 2009 die Sessions zum Thema nicht hören. Grüße -- Cepheiden 08:30, 13. Okt. 2009 (CEST)