Neben den Vorteilen der Vergrößerung von Wafern sollten auch die Nachteile genannt werden. so steigt z.b. die Fehlerrate an, da die Oberflächenbeschaffung eines noch unbehandelten Wafers ja perfekt sein müssen, was bei immer größeren oberflächen schwieriger wird. auch wichtig zu erwähnen ist, wie die fertig produzierten wafer zerschnitten werden, um die einzelnen chips freizulegen - geschieht dies mit einer säge, laser etc. - wie sieht das risiko innerhalb dieses prozesses aus? ich weiß leider nichts darüber, vielleicht kann einer von euch mithelfen? und noch was schönes - nach dem schneiden hat man den chip... und was passiert dann? vielleicht kann ein link gesetzt werden zu weiteren wikipediaartikeln, um den fertigungsprozesses eines mikrochips durchlaufen zu können. danke, -- Abdull 00:31, 13. Jan 2005 (CET)