중국 '기술 굴기'의 상징 격인 화웨이에 대한 도널드 트럼프 미국 행정부의 제재가 결국 먹혀들었다. 자회사 하이실리콘을 통해 개발했던 화웨이의 자체 칩셋'기린'을 사실상 포기하겠다는 발언이다.
중국 '기술 굴기'의 상징 격인 화웨이에 대한 도널드 트럼프 미국 행정부의 제재가 결국 먹혀들었다.
  사흘 전인 지난 7일 리처드 유(중국명 위청둥) 화웨이 소비자부문 CEO가 '차이나 인포100 서밋'에서 "다음달 출시할 메이트40이 고급 사양의 기린 칩을 장착하는 마지막 스마트폰이 될 것"이라고 인정하면서다.
  자회사 하이실리콘을 통해 개발했던 화웨이의 자체 칩셋'기린'을 사실상 포기하겠다는 발언이다.
 화웨이가 자체 칩셋을 포기하는 이유는 최근 트럼프 행정부가 화웨이와 오랜 협력 관계였던 반도체 위탁생산(파운드리) 분야의 일인자, 대만 TSMC를 포섭했기 때문이다.
  TSMC는 지난달 컨퍼런스 콜에서 "5월 15일 이후 화웨이에서 신규 주문을 받지 않고 있다.
  9월 14일 이후에는 화웨이와의 거래가 완전히 단절된다”고 밝혔다.
  앞서 트럼프 행정부는 지난 5월 “미국의 기술 및 소프트웨어를 사용하는 해외 반도체 기업은 화웨이에 제품을 공급할 때 반드시 사전 허가를 받아야 한다”며TSMC가 화웨이에서 반도체 주문을 받는 행위를 사실상 금지했다.
 이날 위 CEO는 "우리는 칩을 생산할 방법이 없다.
  현재 중국의 반도체 산업은 기린 같은 고성능 칩을 양산할 수준에 도달하지 못했다"고 인정했다.
 미국 경제방송 CNBC에 따르면 TSMC는 화웨이 스마트폰의 두뇌 격인 애플리케이션프로세서(AP)용 기린 칩의 98%를 생산해왔다.
 현재 고성능 칩셋 설계를 감당할 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 미세공정을 갖춘 파운드리 업체는 대만 TSMC와 삼성전자뿐이다.
  중국의 파운드리 업체 SMIC는 14나노 공정 단계로 하이실리콘의 최신 설계 능력에 맞춰 칩셋을 양산하긴 어려운 수준이다.
  지난해만 하더라도 화웨이는 TSMC의 파운드리 라인을 통해 세계 최초의 '5G 원칩'(AP에 모뎀칩을 결합한 칩셋)인 '기린 990'을 스마트폰 '메이트30'에 탑재했다.
 2년 전 "삼성을 뛰어넘겠다"고 자신했던 리처드 유 CEO는 이번에는 "화웨이의 스마트폰 사업이 어려운 시기를 맞고 있다"고 솔직히 말했다.
  지난해부터 화웨이 스마트폰에 플레이스토어·유튜브 등 구글의 각종 모바일 서비스를 탑재하지 못한 데 이어, 스마트폰의 연산능력을 관장하는 칩셋 경쟁력까지 일정수준 하락이 불가피하기 때문이다.
 화웨이의 자체 칩셋 개발 포기 방침에 퀄컴·삼성 등 경쟁 업체들은 득실계산에 분주한 것으로 보인다.
  외신에 따르면 퀄컴은 화웨이 스마트폰에 ‘스냅드래곤’ 칩셋 판매가 가능한지를 타진했다.
 