잉크패턴 적용 연성인쇄회로기판은 입을 수 있거나 휘는 전자기기 분야에 적용이 가능하므로 막대한 부가가치를 창출할 수 있다.
안녕하십니까? 특허청 정밀부품심사과장 신상곤입니다. 최근 잉크 패턴을 이용한 FPCB(연성인쇄회로기판) 분야의 특허 출원 증가세에 대해서 말씀드리겠습니다. 입을 수 있는 스마트폰이나 태블릿 PC 개발이 추진되고 있는데 이를 뒷받침할 전자 부품으로 연성인쇄회로기판이 관심을 받고 있습니다. 연성인쇄회로기판 PCB는 기존 인쇄회로기판과 달리 3차원 배선구조를 만들 수 있고, 여러 번 접혔다 펴도 내구성이 있게 작동해서 입을 수 있거나 휘는 기술을 접목하는 차세대 스마트 기기에 꼭 필요한 부품입니다. 2009년~2013년까지 FPCB 관련 특허출원은 330여 건에 이르고 있습니다. FPCB 관련 특허 중에 전기가 통하는 잉크를 분사하여 인쇄하듯 회로패턴을 형성하는 방식의 FPCB 특허출원은 2012년까지 5년 간 총 26건에 불과했는데, 2013년에는 한해에만 20건이 특허출원 됐습니다. 상당히 증가한 것으로 볼 수 있습니다. 이와 같이 전도성 잉크 패턴을 적용한 출원이 증가하는 이유는 진공증착, 도금과 같은 기존 제조방식과는 달리 필름 또는 섬유소재 등에 전도성 잉크를 인쇄하는 방식으로 휘어짐이 심한 부위에도 적용할 수 있는 특징 때문입니다. 이러한 잉크패턴 적용 연성인쇄회로기판은 기판과 잉크의 종류 및 인쇄기술에 따라 다양한 형상 및 기능의 구현을 통해 입을 수 있거나 휘는 전자기기 분야에 적용 가능합니다. 그래서 막대한 부가가치를 창출할 수 있을 것으로 기대됩니다.