벤젠이 웨이퍼 고공라인과 반도체 조립라인의 일부 공정에서 부산불로 발생하는 것을 확인하였지만 노출수준이 매우 낮아 인체에 영향을 미치는 수준은 아니라고 판단된다.
3년간의 연구를 통해서 벤젠은 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인의 일부 공정에서 부산물로 발생한다는 것을 확인하였습니다.  노출수준은 전혀 검출되지 않거나 노출기준인 1ppm의 100분의 1 이하로 매우 낮아 인체에 영향을 미치는 수준은 아니라고 판단됩니다만, 발암성 물질이 공장 내에서 발생되어 근로자가 노출될 수 있다는 점에서 보다 철저한 작업환경 관리가 필요합니다.  포름알데히드 역시 일부 공정에서 부산물로 발생하였는데요. 가공라인에서는 자연환경 수준, 즉 옥외에서 측정한 그런 정도였고, 조립라인에서는 옥외환경 수준보다 약간 높게 검출되었지만, 역시 노출기준보다는 한 100분의 3 이하로 낮은 수준이었습니다.  전리방사선은 웨이퍼 가공라인과 조립라인에서 측정되었고, 방사선작업 종사자의 개인 노출선량한도 보다는 낮은 수준이었습니다.  또 백혈병 유발인자는 아니지만 폐암 유발인자로 알려진 비소가 웨이퍼 가공라인의 이온주입공정에서 부산물로 발생하는 것을 확인했는데요. 회사에 따라서는 노출기준을 초과하는 사례도 있었습니다.  특히 이온주입공정에서 유지보수작업을 하는 협력업체 근로자에게 노출위험이 높아서 이에 대한 대책이 필요하다고 생각합니다.  이번 연구결과를 바탕으로 금년 상반기 중에 반도체 산업근로자를 위한 건강관리가이드를 제작해서 배포할 계획이고요. 안전보건 관리자 등을 대상을 해서 설명회도 가질 계획입니다.   <문기섭 산재예방보상정책관>