초연결 시대에 접어들면서 서로 간에 상호작용을 위해 서로 정보를 많이 교환해야 하는데 이를 위해 전자소자를 원하는 곳에 장착 해야 된다.
안녕하십니까? 광주과학기술원의 신소재공학부의 고흥조입니다. 먼저, 시작하기 전에 이렇게 바쁜 와중에 브리핑 자리에 참석해 주신 많은 기자분들께 감사의 말씀을 드리고 제가 브리핑을 시작하겠습니다. 제목은 '돌멩이 같은 울퉁불퉁한 표면에 붙이는 전자소자 개발'이 되겠습니다. 요즘 초연결 시대에 접어들면서 실내, 실외 아니면 인공물 아니면 자연물 같은 물건, 서로 간에 상호작용을 하기 위해서 서로 정보를 많이 교환을 해야 됩니다. 이를 위해서는 전자소자를 원하는 곳에 장착을 해야 되는데요. 저희는 예전부터 의복, 가구, 신체, 아니면 자연물과 같은 직접 공정이 힘든 표면에 전사인쇄를 통해서 전자소자를 입히는 그런 일들을 하였습니다. '전사인쇄'라는 것을 간단히 말씀드리도록 하겠습니다. 전사인쇄는 전자소자 제작공정이 힘든 표면에 미리 제작된 전자소자를 옮기는 기술을 일컫습니다. 여기서 아주 간단히 저희가 전자소자를 제작할 수 있는 핸들링 기판, 다시 말씀드려서 공정 가능한 기판에 폴리머, '폴리이미드(Polyimide, PI)'라는 폴리머를 코팅한 다음에 전자소자를 만듭니다. 그러고 나서 그것을 떼어 내서 울퉁불퉁한 표면 아니면 원하는 표면에 이렇게 붙이는 그런 기술이 되겠는데요. 여기에서 가장 중요한 점은요, 애로사항이 있다고 하면 표면이 아주 울퉁불퉁하거나 아니면 접착제를 사용할 수 없는 그런 상황일 때는 접촉면이 상당히 나빠지기 때문에, 충분치 않기 때문에 접착력을 확보하기가 어렵습니다.