후면조사형 카메라 영상센서는 우리가 흔히 알고 있는 카메라 필름이 해당하는 것입니다. 최근에는 스마트폰의 보급이 확대됨에 따라 그 수요도 급증하고 있고, 이를 둘러싼 한·일 간 기술경쟁도 치열해지고 있습니다.
안녕하십니까? 저는 특허청 반도체심사과장 인치복입니다. 오늘 제가 브리핑할 내용은 휴대폰에 들어가는 후면조사형(BSI, Back Side Illumination) 카메라 영상센서에 관한 것입니다. 후면조사형 카메라 영상센서는 우리가 흔히 알고 있는 카메라 필름이 해당하는 것입니다. 최근에는 스마트폰의 보급이 확대됨에 따라 그 수요도 급증하고 있고, 이를 둘러싼 한·일 간 기술경쟁도 치열해지고 있습니다. 후면조사형 영상센서에 대한 특허출원은 2003년 이전까지만 총 7건에 불과하였던 것이, 2008년부터는 매년 40~50건 내외로 급증하였습니다. 출원국가별로 보면 일본이 53%, 한국이 37%로서 대다수를 차지하였고, 출원인별에서도 소니, 삼성전자, 동부하이텍, 하마마츠 순으로 많은 출원을 하였습니다. 2006년도까지만 해도 후면조사형 영상센서는 일본이 우리나라에 비해 많이 출원하였지만 2008년도에 들어서는 국내기업들도 이 분야에 대해 본격적으로 기술개발에 나선 결과, 일본에 비해 많은 출원을 하기도 하였습니다. 기존에 영상센서는 기판 위쪽의 배선 때문에 빛을 받아들이는 센서의 감도가 떨어지는 단점이 있었습니다. 그러나 후면조사형 영상센서는 기판 위쪽의 배선을 거치지 않고, 기판의 뒷면을 통해 직접 빛을 받아들일 수 있어 난반사가 적고, 화소당 빛의 흡수율도 높아 고화질 스마트폰에 적합한 기술로 평가되고 있습니다. 최근에는 기판의 두께를 최대한 줄이거나 내부의 광 노이즈를 방지하여 센서의 감도를 높이는 기술이 활발히 출원되고 있습니다.