스택 패키지는 첨단 IT 부품에 내장되는 반도체칩 부품에 관한 발명으로서 칩에 손상을 주지 않고 제조시간을 단축시킬 수 있는 새로운 방법이다.
다음 순위인 지석영상은 ‘반도체 칩을 여러 층으로 쌓는 스택 패키지’를 발명한 하이닉스반도체(주)의 김종훈 책임연구원이 수상했습니다. 스택 패키지는 첨단 IT 부품인 스마트폰, 디지털 카메라 등에 내장되는 반도체칩 부품에 관한 발명입니다. 이 발명은 각 칩을 연결하기 위해서 종래 와이어 본딩이나 칩에  구멍을 뚫는 대신에 칩을 둘러싸는 틀에 구멍을 뚫어서 연결하는 것으로서, 칩에 손상을 주지 않고 제조시간을 2분의 1로 단축시킬 수 있는 새로운 방법으로서 가격 경쟁력에 크게 기여할 것으로 보입니다. 또 다른 지석영상은 디스플레이에 사용되는 IT부품으로서 ‘반사시트’를 발명한 신화인터텍(주)의 유수종 부장 등 4명이 수상하였습니다. 반사시트는 광원 뒤쪽에 빛을 화면 쪽으로 모아주는 역할을 하는 것입니다. 그런데 광원의 열에 의해서 구김이 발생하는 등 반사시트가 열화 되어서 화질이 떨어지는 문제점이 있었습니다. 이런 문제점을 해결하기 위해서 늘어나는 방향을 달리한 두 개의 시트를 겹쳐서 내열성이 강한 반사시트를 발명한 것입니다. 이 발명으로 디스플레이의 화질이 나빠지는 것을 방지할 수 있어서 디스플레이 제품의 경쟁력을 강화시키게 되었습니다. 그리고 마지막으로, 디자인 부문인 정약용상은 ‘조명등’으로서 조명제조업체 ‘라이팅우리’ 김갑수 대표가 수상했습니다. 이 디자인은 대나무의 외관에서 아이디어를 얻은 것으로서, 독특하고 단순한 구성으로 부드럽고 세련된 느낌을 줍니다.