마이크로파 시뮬레이션 기술과 복합물리 시뮬레이션 기술을 통해 장치를 설계하여 가열테스트를 한 결과 소재가 상하지 않는 범위 내에서 0.3초 만에 700℃까지 가열할 수 있었다.
그래서 저희가 개발한 마이크로파 시뮬레이션 기술, 그다음에 복합물리 시뮬레이션 기술을 통해서 장치를 설계해서 가열테스트를 해본 결과, 소재가 상하지 않는 범위 내에서, 물론 지금 보여드린 결과보다 훨씬 더 빠르고 고온으로 가열할 수가 있습니다. 그런데 소재가 상하지 않는 범위 내에서 0.3초 만에 700℃까지 쉽게 가열할 수 있다는 것을 확인했고요. 그로 인해서 은박막의 결정성이 향상되었고, 결과적으로 은박막의 전도도가 30%까지 증가된다는 것을 확인할 수 있었습니다. 현재는 이 기술은 기업에 이전이 돼서 기업이 상용화를 하기 위해서 연구개발을 진행하고 있고요. 그래서 저희가 지원하고 있는데, 유리... 이런 열처리 공정들은 상당히 넓은 면적의 판들을 가열해야 되기 때문에 이렇게 유전체 공진기들을 배열로 이렇게 만들어내서 가열하는 방식으로서 유리가 이송을 할 때, 빠른 속도로 이송할 때 보시는 그림처럼 넓은 면적, 최대 3m까지 넓은 면적의 그런 기판을 균일하게 가열할 수 있는 기술로서 개발하고 있는 중입니다. 그래서 앞으로 산업에 사용되는 큰 이슈인 인공지능이라든지 빅데이터, 그다음 사물인터넷, 증강현실 같은 기술을 현실화하기 위해서는 지금보다 훨씬 더 빠른 데이터 처리속도, 더 많은 데이터 용량, 더 작은 디바이스 크기 그리고 다양한 형태의 필요한 데이터 입출력 방식들이 필요로 하게 되는데요. 결국 디스플레이나 그런 프로세서 그다음에 메모리 등에 쓰이는 기초가 되는 초미세의 저저항 전극, 그다음에 고전자 이동도의 반도체, 고절연 성능의 절연체 등 박막, 이런 다양한 기초적인 형태의 박막 소자들을 성능을 혁신시킨다면 이런 우리가 원하는 미래를 가까이 가져갈 수 있을 거라 생각을 하고요.