전자부품의 회로선폭을 줄임으로써 구리배선의 공간이 줄어들어 유전율이 2.0 이하로 내려가지 않으면 전기적인 간섭현상이 일어난다.
그러면 이것을 현재는 무슨, 유전율을 안 낮추어서 현재 무슨 일이 생기냐면 이 구리배선과 이 구리배선 사이에 유전체가 들어갑니다. 이 유전체는 부도체입니다. 전류가 흐르지 않습니다, 일반적인 상황에서는. 그런데 이 구리배선에 전류가 흐리게 되면 이 유전체에 전기장이 걸립니다. 모든 소재는 극성을 띠고 있는데 극성이 완전히 없는 것도 있지만 이런 소재들은 극성을 일부 가지고 있어서 전류를 저희가 여기에 흐르게 해 주면 여기에 이 유전체에서 극성이 약간 배열을 해서 전하를 머금습니다. 그래서 보도자료에 저희가 전기적 유전체가 외부 전기장에 민감도가 있다고 말씀드린 거였고, 그러한 민감도 때문에 여기에 흐르는 전류가 옆에 있는 도선에 간섭을 하게 됩니다. 그것이 전기적인 간섭현상이 됩니다. 그러면 이것이 멀리 있으면, 이 배선과 배선이 멀리 있으면 그러한 간섭현상이 일어나지 않는데, 밑에 전자부품의 회로선폭을 줄임으로써 구리배선의 선폭도 줄여야 되는데 이 선폭이 구리배선의 공간이 줄어들면서 이 유전율이 2.0 이하를 내려가지 않으면 앞에서 말씀드렸던 전기적인 간섭현상이 일어나게 됩니다. 이런 전기적인 간섭현상이 일어나게 되면 신호의 지연이 일어나서 소자가 느려지거나 잘못 구동하게 됩니다. 그래서 해법은 금속배선의 저항은 원래는 알루미늄을 쓰다가 구리로 바뀌었고요. 현재 반도체... Back end of line에서. 또 하나는 이제 유전율을 2.0 이하로 만들어야 되는 당면 과제를 안고 있습니다. 이렇게 전기적 간섭이 서로 일어나는 것을 뒤에 잠깐 보여드리겠습니다만 전기전자 쪽에는 crosstalk라고 얘기를 하는데요. 이런 유전율을 만드는 게 중요하고, 또 하나가 중요한 게 있습니다.