반도체칩 무선 적층기술 관련한 특허출원은 최근 7년간(2004년~2011년) 70건이 출원되었고, 2009년까지 지속적인 증가세를 보이고 있습니다. 이를 출원 주체별로 살펴보면, 외국 기업 및 대학이 42건 60.0%로 가장 많고, 국내 대학, 연구소가 16건 22.9%, 국내 기업이 12건 17.1% 순입니다. 출원인별로는 일본 게이오 대학이 21건, 한국과학기술원은 15건, 소니 15건, 삼성전자 10건, 알프스 5건, 하이닉스 1건, 기타 3건순으로 출원하고 있는 것으로 조사되었습니다.
안녕하십니까? 특허청 전자심사과장 양희용입니다. 오늘 브리핑 내용은 반도체칩 무선적층기술에 관한 특허출원 현황입니다. 반도체 적층기술에도 무선기술이 대세를 이룰 전망입니다.  칩간 무선 적층기술은 추가 재료 및 공정 필요 없이 저비용으로 더 높이 적층할 수 있으며, 정전기에 강하고, 전력소모가 적어 스마트폰의 배터리 소모를 줄일 수 있어 차세대 반도체 메모리 제조의 핵심기술로 떠오르고 있습니다. 고집적화를 위한 반도체 적층기술을 고층건물의 층간 이동으로 비유하자면, 기존 본딩(bonding)기술은 줄을 타고 이동하는 것이고, TSV(Through Silicon Via) 기술은 엘리베이터로 이동하는 것인데 반해, 칩간 무선 적층기술은 마술과 같이 순간 이동하는 것에 비유할 수 있습니다. 반도체칩 무선 적층기술 관련한 특허출원은 최근 7년간(2004년~2011년) 70건이 출원되었고, 2009년까지 지속적인 증가세를 보이고 있습니다. 이를 출원 주체별로 살펴보면, 외국 기업 및 대학이 42건 60.0%로 가장 많고, 국내 대학, 연구소가 16건 22.9%, 국내 기업이 12건 17.1% 순입니다. 출원인별로는 일본 게이오 대학이 21건, 한국과학기술원은 15건, 소니 15건, 삼성전자 10건, 알프스 5건, 하이닉스 1건, 기타 3건순으로 출원하고 있는 것으로 조사되었습니다. 국내 출원한 국가별 분포를 살펴보면 일본이 58%, 한국이 39% 그리고 미국이 3%를 차지하고 있어 일본이 출원건수의 비율에서 우위를 점하고 있는 것으로 나타났습니다.